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フラッシュランプ

特徴

フラッシュランプによる光加熱は、物質の持つ「反射」、「透過」、「吸収」の特性のうち、「吸収」の特性を利用して自己加熱させるものです。また、非接触であるためクリーンな雰囲気を保ち、大気中・真空中など加熱雰囲気も問いません。

大面積基板への一括照射による高スループットを実現可能です。

フラッシュランプからの波⻑は Siの吸収特性に合致するため、効率よく昇温が可能です。

パルス幅を制御することで、加熱深度をコントロールし、基板の熱ダメージを最小限に抑え、表層のみ加熱することが可能です。

樹脂基板にダメージなく、上層のみ焼結できます。
例：導電性材料、結晶材料など

反りなどが発生することなく、接着することができます。
例：光ディスク、カバーガラスとフィルム接着など

瞬間的に高エネルギーを照射することで、表面の改質ができます。
例：表面水分除去など

大面積を一括で照射することで、処理時間短縮ができます。
例：支持基板からのOLED剥離など