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スプレーコーター

従来のスピンコーターでは不可能とされた、基板(3D構造)の凹凸形状に沿ったレジスト塗布を可能にしました。


特徴


ピンホールレスの塗布

基板のボトム部でも、ピンホールレスのレジスト塗布を可能にしました。


段差部で段切れなく塗布

ウェハを温調することで、段差トップ部にレジストを定着させ、段切れのないレジスト塗布を可能にしました。


再現性のある塗布

高精度な精密部品を採用することで、繰り返し塗布などでも正確なレシピ管理を可能にしました。


充実のラインナップ

4、6、8インチウェハ対応枚葉装置、自動搬送装置など、各種オプションも充実しています。


簡単なメンテナンス

非常にシンプルな装置構成のため、メンテナンスが簡便です。自動洗浄機能等のオプションもご用意しています。


段差基盤へのコーティング例


主な用途

  • MEMSデバイス試作・開発・量産
  • 集積化MEMS試作・開発・量産
  • 厚膜レジスト塗布
  • 半導体再配線
  • 大型角基板
  • レジスト埋め込み、平坦化  など

テスト機のご案内

製品を使用しての各種テストが可能です。詳細はお問い合わせください。
※ご依頼内容によって、ご希望に添いかねる場合もございますので、予めご了承ください。

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