スプレーコーター
従来のスピンコーターでは不可能とされた、基板(3D構造)の凹凸形状に沿ったレジスト塗布を可能にしました。
特徴
ピンホールレスの塗布
基板のボトム部でも、ピンホールレスのレジスト塗布を可能にしました。
段差部で段切れなく塗布
ウェハを温調することで、段差トップ部にレジストを定着させ、段切れのないレジスト塗布を可能にしました。
再現性のある塗布
高精度な精密部品を採用することで、繰り返し塗布などでも正確なレシピ管理を可能にしました。
充実のラインナップ
4、6、8インチウェハ対応枚葉装置、自動搬送装置など、各種オプションも充実しています。
簡単なメンテナンス
非常にシンプルな装置構成のため、メンテナンスが簡便です。自動洗浄機能等のオプションもご用意しています。
段差基盤へのコーティング例
主な用途
- MEMSデバイス試作・開発・量産
- 集積化MEMS試作・開発・量産
- 厚膜レジスト塗布
- 半導体再配線
- 大型角基板
- レジスト埋め込み、平坦化 など
テスト機のご案内
製品を使用しての各種テストが可能です。詳細はお問い合わせください。
※ご依頼内容によって、ご希望に添いかねる場合もございますので、予めご了承ください。
お問い合わせ
東京 TEL: 03-6361-5592 川北正人 / FAX: 03-6361-5599
