MEMS用露光装置

φ20mm～最大φ300mm（φ12インチ）ウェハに対応、最小でラインアンドスペース＝5μmのスペックを持つ、等倍投影露光光学系を搭載した露光装置です。
深い焦点深度（最大±50μm）を持つウシオ独自の投影レンズを搭載し、段差基板への露光、凹凸基板への露光、さらに厚膜レジストへの露光に最適化しているほか、裏面アライメント（オプション）により、裏面への露光も可能です。

用途

各種センサー（ジャイロセンサー、加速度センサーほか）

深い焦点深度を持ち、センサーには欠かせないMEMS構造に対応。また、斜面への露光用に開発された斜め露光装置もラインナップしています。

各種ファウンドリー

MEMS量産用に最適なプロジェクション露光装置から、多種多様な品種に汎用性を発揮するプロキシミティ/コンタクト露光装置まで、幅広いラインナップ。MEMS特有の立体構造から多品種少量生産までファウンドリービジネスに最適な装置をご提案します。

特長

1. 深い焦点深度
   最大±50μmの焦点深度を持つ投影レンズを搭載。
2. 高精度アライメント
   スルーザレンズ方式を採用。マスク／ワークマークを、それぞれ顕微鏡で直接観察しながらアライメントを行なうため、高精度なアライメントが可能。
3. マスクダメージレス
   マスクとワークが完全非接触のためダメージがなく、半永久的にマスクを使用できます。
4. ゴミに強い構造
   ペリクル付マスクにより、マスクパターン面上のゴミを気にせず露光が可能です。また、マスクパターン面をフォーカスするため、マスク上のゴミにも強い構造となっています。

対象材料

• シリコン　(あらゆる厚さにも対応可）
• 化合物　（反り対応も可）
• ガラス　（透明ワークにも対応可）
• セラミック
• その他

その他

ワーク（3D構造）の凹凸形状に沿ったレジスト塗布用のスプレーコーターもございます。
詳しくはこちらをご覧下さい。

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