QFP

QFPとは、リードフレームを用いたパッケージの一種で、パッケージの４辺に端子を持っている。リードフレームの先端形状がJ形に曲がっているパッケージを、QFJと呼ぶこともある。

リードフレームに集積回路を実装する際は、ボンディングワイヤで接続して、モールド樹脂加工を施し、封止するのが一般的な作り方である。パッケージの材質には、セラミックや樹脂モールドしたものがある。

BGAパッケージが出てくる前は、先端のパッケージはQFPが主流であった。

→BGA、リードフレームを参照。