TAB

TAB（タブ）とは、「Tape Automated Bonding」の略称で、半導体集積回路とテープ状のフレキシブル回路基板（TABテープ）を自動で接合していく技術のこと。
TABテープと呼ばれるポリイミドからなるフィルムの上に、エッチングで形成した配線回路基板のリードと半導体回路を、ボンディングによって接合していく。
液晶のドライバICを実装する際に多く用いられる。
→TABテープ、TAB露光装置を参照。

※TABの配線パターンの形成に、ウシオ電機製の投影露光装置（ステッパ）が使用されている。

TABには、半導体集積回路の実装部にデバイスホールと呼ばれる貫通孔が開いており、そこから飛び出ているリード線（フライングリード）と半導体集積回路を、ボンダーで接続する。COFにはTABのようなデバイスホールが無く、フィルム上に形成された配線パターンの上に半導体を実装する。
→COFを参照。