ワイヤボンディング

【英語名】 wire bonding、W/B

【読み方】わいやーぼんでぃんぐ

解説

ワイヤボンディングとは、ボンディングワイヤを使う接続方法のこと。
ICやLSIなどの半導体素子（半導体チップ）の各電極とリードフレームのインナーリードとの間の接続など、内部配線に使われ、通常ボンディングマシンによって行われる。
→リードフレーム、ワイヤレスボンディングを参照。

※ボンディングワイヤには、主に金、アルミニウム、銅などでできた超極細な金属線が使われる。