【英語名】 wire less bonding
【読み方】 わいやれすぼんでぃんぐ
ワイヤレスボンディングとは、ICやLSIなどの半導体素子（半導体チップ）の電極部からの電気的引き出しを、ボンディングワイヤを使用せずに行う方法のこと。ボンディングワイヤの代わりに、チップにビーム状のリード又は突起電極（バンプ）などを設けて、基板の導体層に直接接続する。→ワイヤボンディング、リードフレームを参照。
