Non-electrolytic copper plating pattern by surface modification patterning

  • 개질
  • 노광
  • MEMS, 전자부품
  • 액정 디스플레이
  • 반도체
  • 인쇄회로 기판 및 PKG
수지 필름 등의 포토마스크를 통해 친수 영역을 선택적으로 생성. 전해질이 아닌 구리 도금 패턴은 도금 시드 레이어의 친수 영역이 흡수된 뒤에 형성됩니다. 전도체는 포토리지스트 패터닝에 의하지 않고도 형성될 수 있습니다.