表面改質パターニングによる無電解銅メッキパターン

樹脂フィルム等にフォトマスクを介して親水化領域を選択的に作成。親水化領域にのみメッキシード層を吸着させた後、 無電解銅メッキパターンを形成。フォトレジストパターニングを介さずに導体形成が出来ます。