JOURNAL OF MICRO/NANOPATTERNING, MATERIALS, AND METROLOGY

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Development of panel-level organic lithography equipment for advanced packaging

 

Naoya Sohara, Yu Abe, Sho Yamauchi, Ryotaro Takahashi, Hirosuke Takamatsu
Ushio Inc.,1-90 Komakado,Gotenba city, Shizuoka pref, Japan

 

近年の半導体では、複数のチップを1つの基板上に接続して、高性能や高機能を実現するヘテロジーニアスインテグレーションが盛んになっている。この技術の発展に伴い、従来の有機基板向け露光装置では、微細化と大面積化の両立が求められている。本論文は、有機基板向けの露光装置の近年の課題を整理している。最初に半導体前工程での露光工程と、後工程での露光工程を比較した。そして、後工程でよく使用されるSAPプロセスに起因する後工程特有の露光装置の課題を共有している。最後に後工程の露光装置では、適切なNAによるDOFと解像力の両立と、歪んだ基板に対して対応するマルチポイントアライメントを高いスループットで実現できるシステムが重要ということを示した。


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