Journal of Micromechanics and Microengineering

Seiichiro Takahashi ¹, Yutaka Mune ², Akihiko Yamamuro,¹ Akira Aiba ²,
Kenji Hatakeyama ¹ and Ken-ichiro Kamei <sup>3,4,5,6

1</sup> Organs On Chip Project, Business Creation Division, Ushio INC, 1-6-5 Marunouchi, Chiyoda-ku,
Tokyo 100-8150, Japan
² Analysis Group, Fundamental Technology Department, Research and Development Division, 
Ushio Inc., 1-6-5 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 100-8150, Japan
³ Institute for Integrated Cell-Material Sciences (WPI-iCeMS), Kyoto University,
Yoshida-Ushinomiya-cho, Sakyo-ku, Kyoto 606-8501, Japan
⁴ Wuya College of Innovation, Shenyang Pharmaceutical University, Liaoning 110016, People’s Republic
of China
⁵ Department of Pharmaceutics, Shenyang Pharmaceutical University, Liaoning 110016, People’s
Republic of China
⁶ Programs of Biology and Bioengineering, Divisions of Science and Engineering, New York University
Abu Dhabi, United Arab Emirates

　本研究では、COP製のマイクロ流体デバイスの製造に使用される溶媒の放出を評価した。ソルベントボンディングを行ったデバイスでは、細胞培養を行う温度で材料表面から溶媒が放出されたが、VUVボンディングを行ったデバイスでは、高温（84 ^◦C以上）から微量の溶媒が放出され始めた。したがってVUVボンディングはソルベントボンディングと比較して細胞培養に影響を与えない製造方法であると結論した。このように、マイクロ流体デバイスから放出される溶媒や不純物の挙動を評価することは、これらのデバイスを生物学的実験に応用する前に不可欠である。我々は、このような評価が、個々の用途に適した材料や接合プロセスの選択に有用な情報を提供することによって、マイクロ流体工学の開発に役立つと確信している。
 

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