Room temperature bonding through surface activation

  • 개질
  • 경화 및 접착
  • 에너지
  • 생물학 및 화학
  • 액정 디스플레이
  • MEMS, 전자부품
  • 기능성 소재
  • 인쇄
  • 인쇄회로 기판 및 PKG
  • 반도체
"Adhesive-free bonding" and "increased bonding strength" achieved through surface activation and removal of organic matter.

Related products