LED素子/パッケージ

LED技術・サポート情報 epitex

Epitex series 使用上の注意

LEDの性能を十分に発揮し,より高い信頼性をもってご使用いただくために,システム設計時や測定取扱い時にご配慮願いたい事項および注意点について説明します。

1. 絶対最大定格について

データシート・カタログに規定されている絶対最大定格は,瞬時たりといえども絶対に越えないようにしてください。特に,次の点に注意してください。

  • LEDを動作させる場合,電源スイッチの ON-OFF,あるいは出力調整時に発生するスパイク電流でLED素子が破損することがあります。使用に当たっては,必ず電源の過渡特性をチェックして,スパイク電流が順電流の絶対最大定格をオーバーしないことを確認してください。
  • LED素子は,順電流の絶対最大定格を越えてドライブしますと,劣化を誘発しその信頼性が著く損なわれます。
    また、LEDをパルス駆動する場合,データシートに規定されている「Forward Current – Pulse Duration」にて規定される許容最大パルス電流値をオーバーしないことを確認してください。
  • 絶対最大定格は,ケース温度(solder pointの温度)が 25°C における値が規定されています。したがって,温度が高くなるにつれて最大順電流や許容損失は低下し,動作範囲が制限されますので,できるだけ余裕のある設計をしてください。
  • ジャンクション温度(Tj)と熱抵抗(Rthjs)との間には以下の関係があり,ジャンクション温度が絶対最大定格を超えないように注意してください。

    Tj=Rthjs x Pd+Ts

    ただし、

    Tj: ジャンクション温度
    Rthjs: 熱抵抗
    Ts: solder pointの温度

    また、

    Pd=VfxIf
    Vf: 順方向電圧
    If: 順方向電流
    Po: 放射エネルギー

    となります。
  • 絶対最大定格以上の逆電圧は絶対に印加しないでください。

2. 静電破壊について

LED素子は,静電気により破壊もしくは劣化する危険性がありますので,静電破壊防止にご配慮ください。使用に際しては,以下のような注意をお願いします。
静電破壊は,人体に帯電している静電気,あるいは検査装置から発生する異常パルスおよびはんだゴテの漏洩電圧,運搬キャリアの材質の不適切から起こります。

  • 人体衣服に帯電した静電気による破壊を防止するため,取扱中は人体を高抵抗 (通常 500kΩ~1MΩ) を介して接地し静電気を放電させてください。
  • はんだゴテの漏洩電圧が素子に印加されないようにするため,はんだゴテはアースしてください。
  • 運搬中の容器,治具は,輸送中の振動などで帯電しないものを使用してください。導電性容器やアルミ箔などを使用するのが有効です。

3. 梱包仕様

3-1. SMDタイプの梱包仕様

SMDタイプの製品は、仕様に応じてカットテープや、テープ&リール、トレイなどに入れ、シリカゲルインジケーター、もしくはインジケーターカードとシリカゲルとともに、防湿袋に入れた後、熱シールにより封をします。

3-2. 砲弾型LEDの梱包仕様

砲弾型LEDは、袋詰めの場合は、500pcs毎にプラスチックバッグ、もしくは必要に応じて帯電防止袋に入れたのち、熱シールにより封をします。
また、テーピングの場合には、Φ5mmの場合には2,500pcs、Φ3mmの場合には4,000pcs単位で内装箱に入れて出荷します。

4. 保管について

4-1. SMDタイプの場合

  • SMDタイプのLED製品は、特に指示がない限りMSL4に相当します。
    SMDタイプの製品が吸湿した場合、リフロー時などに、熱で水分が膨張することで、パッケージ内の界面で剥離が起こり、故障する可能性があります。
  • 防湿袋に同梱しているシリカゲルインジケーターや、インジケーターカードは、吸湿すると青色から赤色に変色します。
  • 防湿袋が未開封の場合、温度30℃以下、湿度60%以下の環境で保管し、保管期間は最大で12か月以内としてください。
  • 防湿袋開封後は、温度30℃以下、湿度50%以下の環境で、72時間以内に実装を終えてください。
    未使用のLEDが残った場合には、防湿バッグにシリカゲルとともに入れて、密閉して保管してください。
    なお、開封後に、シリカゲルとともに密閉保管している時間は72時間に含まれません。
  • 保管期限を過ぎた場合は、1回を限度としてベーキング処理を行ってください。
    また、保管期間内に同封のインジケーターが赤くなった場合にも、1回を限度としてベーキング処理を行ってください。
    ベーキング処理は、エンボスキャリアテープよりデバイスを取り外し、100℃のオーブンで24時間のベーキングを推奨します。

4-2. 砲弾型LEDの場合

砲弾型LEDに関しては、温度30℃以下、湿度70% RH以下で保管し、1年以内を限度としてください。
腐食性ガスなどにさらされると、リード部分が変質する可能性がありますので、保管する環境にはご注意ください。

5. パッケージの取扱いについて

5-1. SMBB-02・-03・-05レンズタイプ製品(個別資料より)

  • ピンセットで取り扱う際は,製品への過剰な負荷をかけないようにご注意ください。
  • レンズ部を直接ピンセットで持たないでください.レンズ部分のキズなどの損傷や,ワイヤーの断線や剥離による不点灯の原因になります。
  • 本製品を落下させないようにご注意ください.製品の変形やレンズ部などへの異物の付着や汚れなどを発生することがあります。
  • レンズに付着した汚れをふき取る場合は,イソプロピルアルコールを含ませた布で過度な力が加わらないように実施してください.
  • 本製品の実装は,自動実装機での実装を推奨いたします.

6. はんだ条件について

6-1. 砲弾型(スルーホール)LEDのはんだ条件

はんだ付けは、レンズ底面から3mm以上離してください。また、加熱中にリードフレームに負荷がかからないようにしてください。

推奨フローはんだ条件
推奨フローはんだ条件

推奨手はんだ条件

手はんだは1回までとしてください。

      温度           最大350℃    
      時間         最大3秒  

6-2. SMD(表面実装)タイプLEDのはんだ条件

  • SMD(表面実装)タイプLEDはPCBへのリフローはんだ付けを想定されています。
  • リフローはんだ付けは1回までとしてください。
  • 加熱中にLEDに負荷がかからないようにしてください。
  • SMD(表面実装)タイプLEDの手はんだは非推奨です。

推奨リフローはんだ条件

製品はMSLレベル4に該当します。
製品はMSLレベル4に該当します。

推奨リフローはんだ条件詳細

   最小       推奨       最大       単位   
25℃から150℃への加熱速度                  2 2.5 K/s
余熱温度 150 150 160
150℃から250℃への加熱速度 1.4 K/s
最高温度 250
150℃以上の加熱保持時間 110 s
最高温度保持時間 5 s
冷却速度 3 5 K/s