LED素子／パッケージ

特集

  • フットプリント0.6mm x 0.3mmを実現したSWIR域超小型LEDパッケージを開発
    InP系材料では世界初※1となるフリップチップ構造のSWIR域LEDチップを採用

    ウシオ電機株式会社（本社：東京都、代表取締役社長 朝日 崇文、以下、ウシオ）は、SWIR域である1050nm～1650nmの波長帯において、フットプリント0.6mm x 0.3mmの超小型LEDパッケージを開発し、2024年11月より国内外でテストサンプルの提供を開始いたします。

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  • SWIR域　低背小型フリップチップLEDのサンプル提供開始

    ウシオ電機株式会社は、このたび、SWIR域である1050nm～1900nmの低背小型を実現した「epitex Fシリーズ」のLEDチップのサンプル提供を2024年8月より開始しました（図1、表1）。 本開発チップではInP（インジウムリン）系材料としては世界初※1となるフリップチップ構造を採用したことにより電流注入用のワイヤーが不要となるため、チップ実装に必要な空間高さを低くすることができ、低背LEDパッケージが可能となります。さらに、パッケージ側にワイヤーボンディングするスペースも不要となり、特に複数のLEDチップを並べて実装する場合に高密度実装ができるため、パッケージの小型化が簡単にできます。また、ワイヤーレスのため、発光面側のワイヤーによる影の影響がなくなり、光学的な設計も容易となります(図2)。

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  • SWIR域　光出力2倍の1100nm LEDの量産開始

    ウシオ電機株式会社（以下、ウシオ）は、このたび、SWIR域である1100nm LEDの光出力を大幅に向上した 「1100GD」製品を2024年6月より量産開始しました。 本製品は、高効率SWIR LED「epitex Dシリーズ」の更なる高効率・高出力製品として2021年に開発した「epitex GDシリーズ」の技術を1100nm LEDに展開した製品です。

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  • コンパクトなハイパワーLEDパッケージ

    EDCC ファミリーリリースのご案内

    ウシオ電機株式会社（以下、ウシオ）は、小型かつ高密度実装をコンセプトとした、新しいハイパワーLEDパッケージの「EDCC ファミリー」を開発し、2024年1Qに量産を開始します。 EDCC ファミリーは、豊富な波長ラインアップを揃えた従来のハイパワーLEDチップを搭載しながらも、従来の小型パッケージのEDC ファミリーと比較してフットプリントを約80%削減しました。これにより、ベアチップやCSPに近く、アレンジしやすいコンパクトなサイズ（Ｗ1.5×Ｌ1.85×Ｈ0.9ｍｍ）と、SMDパッケージの扱いやすさを同時に実現しています。

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  • 高光出力1900nm SWIR LEDのサンプル出荷を開始

    ウシオ電機株式会社（以下、ウシオ）は、このたび、発光波長1900nmの短波長赤外線（SWIR）LEDデバイスのサンプル出荷を開始します。なお、量産開始時期は、2023年10月を予定しています。

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  • ハイパワーSWIR LEDの最大電流値の引き上げについて
     

    ウシオはこの度、epitexブランドのハイパワー短波長赤外線（SWIR）LEDチップである「SWIR LED Dシリーズ（SWIR Dシリーズ）」の信頼性試験を完了し、1,000時間を超える長時間動作においても、発光層に質的な劣化がないことが確認されました。

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  • 小型で世界最高効率のSWIR LEDベアチップを販売開始

    ウシオ電機株式会社（以下、ウシオ）は、このたび、LEDベアチップ市場に参入します。ウシオは、LEDやレーザーダイオードのパッケージ製品でSSL（Solid State Lighting）分野に参入していますが、チップ単体の製品ラインナップを拡充し、パッケージLEDメーカーや製品設計の自由度を高めたいと考えているユーザーへの対応を図ります。ウシオは、従来の「Epitex Sシリーズ」に続き、新たなLED素子構造技術の導入により効率を大幅に向上させた短波長赤外線（SWIR）LEDチップ「Epitex Dシリーズ」を2020年に開発しました。この「Dシリーズ」は、LEDチップを自社でパッケージングするメーカーや、設計の自由度を求めるメーカーにとって、魅力的な改良が施されています。

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  • 色食の安全と品質を守る光学式食品選別に用いられるLED

    農業および食品加工産業は、世界的に増え続ける人口に対応するため、長年様々なオートメーション化を進めてきています。その中でも光学的な食品選別のオートメーション化は比較的古くから行われています。 

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  • 多波長使用に適したウシオのマルチチップLED

    ウシオのLEDデバイスである「Epitexシリーズ」は、UV、可視、NIR(近赤外)、SWIR(短波赤外)、波長でいうと365nmから1750nmまでのラインアップとそれぞれの用途に最適化した多くのパッケージタイプが存在します。

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  • SWIR域　1050nmのLEDの出力を大幅にアップ

    ウシオは、ウシオのLEDデバイスである「Epitexシリーズ」のSWIR域である1050nm LED「SMBB1050GD」において出力を大幅にアップしました。このLEDはチップにGaAs（ガリウムヒ素）系材料を採用しており、CW駆動では駆動電流1Aにて700mWを達成、パルス駆動では駆動電流2Aで1200mWと大幅に光出力を向上させました。さらにこのチップを複数搭載することにより1パッケージでの出力にして最大3700mW(パルス)を得ることができます。

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