ウシオの
LED素子／パッケージ
ウシオのLED素子／パッケージ
ウシオのチップ技術（設計・エピタキシャル成長・デバイスプロセス）とパッケージ技術（光学設計・熱設計）を
最大限に活用したLED素子／パッケージです。
お客様の新製品や新プロジェクトの開発の初期段階から協業します。カスタム対応も可能です。
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最新情報 What’s New
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お知らせウシオ電機製LED 一部品種生産終了のお知らせ
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SPIE Photonics West 2025 出展のお知らせ
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Photonics West 2024 Jan.30 - Feb.1, 2024
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MD&M West 2024に販売代理店丸紅アメリカ出展のお知らせ
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LASER World of Photonics 2023 Jun.27 - Jun.30, 2023
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技術サポート情報更新のお知らせ
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Photonics West 2023 Jan.31 - Feb.2, 2023
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製品・技術世界最高出力(19W)と挟角照射を同時実現した850nm赤外線LEDパッケージの販売を開始
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ウシオのLED素子／パッケージサイトを公開しました
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ウシオ電機との光源事業統合のお知らせ
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