LED素子/パッケージ

お知らせ SPIE Photonics West 2025 出展のお知らせ

2025.01.10

ウシオ電機は、2025年1月28日から30日にアメリカ・サンフランシスコのMoscone Centerで開催されるSPIE Photonics West 2025に出展いたします。

SPIE Photonics Westは、フォトニクス分野における世界最大の展示会であり、最新の技術と製品が一堂に会する場です。
ぜひこの機会にブースにお立ち寄りください。


SPIE Photonics West 公式サイト
 

展示内容

ウシオ電機は、以下のLED製品を展示いたします。
 

1.    試作展示 SWIR Flip Chip LED EDPパッケージ:

       世界初(ウシオ調べ)となるフリップチップ構造のSWIR域LEDチップを採用したフットプリント0.6mm x 0.3mmの超小型LEDパッケージ。
       小型医療デバイスや近接センサーに最適な新規開発品。

2.    マルチチップエミッター 8in1 パッケージ:

       epitexのUVからSWIRまでの幅広いチップを8つまで搭載できるパッケージです。
       バイタルサインモニタリングや医療検査用途にカスタムの一品。

3.    コンパクトハイパワーLED EDCCパッケージ:

       高出力と小型化を両立したほぼチップサイズのLEDパッケージです。自由な配置と高密度な実装が実現
       でき、複数波長組み合わせてのハイパースペクトルイメージング用光源や、高出力が必要なバイオセンシング用途の新しいスタンダード。

4.    ハイパワーCOB:

       16個のハイパワーチップを搭載し、各チップの直上にドーム状のレンズを形成することで光取り出し効率を最大化した高出力光源。
       長距離照明やカメラ用照明に最適。

また、ウシオ電機のブースでは、最新のレーザーダイオード製品も展示予定です。詳細はこちらをご覧ください。

 

ブース情報

 

•    ウシオ電機:4929

*尚、代理店のMarubeni America Corp.のブースでも同LED製品を出展しております。ブース: 3215






 

お問い合わせ先

展示会に関するお問い合わせは、led-sales@ushio.co.jpまでご連絡ください:

皆様のご来場を心よりお待ちしております。