微細フィルムデバイスをベース基板から剥離する【課題編】

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微細フィルムデバイスをベース基板から剥離する

 

業種:電子デバイスメーカー S社

背景

 

スマートフォン等小型軽量高精密機器の進展により、 基板のフィルム化・微細化が進んでいます。 最近ではウェアラブル化に伴いフィルム基板上にデバイスを積層・作製したいというニーズが増えています。しかし、 フィルム基板は収縮が激しいためフィルム単体での微細基板を精密に作製することが非常に困難です。そのため、 下にベース基板としてガラス等の堅い基板を接合し、フィルム上にデバイスを積層することがスタンダードになってきています。

課題

 

UV照射では出力不足でフィルム材をガラス基板から剥離できない

 

デバイス完成後ガラス基板を剥離しますが、これまでUVランプでの照射で対応できたものが微細デバイスでは UVランプでは出力が足りず十分な剥離精度が出なくなってしまいました。

代替手段として考えられるレーザーによる方法が 出てきて採用したのですが、 レーザーは調整が非常に煩雑で効率が悪い上、 レーザーの調整や素材のバラツキが若干でも変わるだけで デバイスを破壊してしまったり、 媒体を焼結してしまうなどの歩留まりの問題を解消できなかったのです。