【英語名】 IC bonding
【読み方】 あいしーぼんでぃんぐ
ICボンディングとは、半導体素子のLSI／ICチップの各電極とリードフレームの電極取り出し端子との間を、電気的につなぐボンディングワイヤで接合（ボンディング）すること。
※ボンディングワイヤには、主に金、アルミニウム、銅などでできた超極細な金属線が使われる。
