LED素子/パッケージ

アプリケーションプロセス

あらゆる製造プロセスに、もはや「光」は欠かせない存在です。紫外線による硬化・接着(キュアリング)は電子部品、フラットパネルディスプレイから樹脂製品や印刷用インク乾燥に至るまで広く応用されています。また「光による加熱」は炉や温風等従来方法では困難な短時間での昇温を非接触を実現できる技術で、半導体産業には欠かせないものとなっています。ウシオの光は既に様々な製造プロセスに使用されていますが、それは光源がLEDであっても変わりません。ウシオは最適なプロセスを実現する最適なLEDをご提案します。

  • キュア(接着・硬化)

    UVキュアの歴史は1960年代の塗料硬化への使用が始まりとされ、以来その利用は拡がり続けています。ウシオのUVランプは多くの製造プロセスの革新に寄与してきましたが、UV-LEDは波長の選択性(365, 375, 385, 395, 405nmと10nm刻みでラインナップ)や高効率発光による発熱の少なさ、多種多様なパッケージによる多彩な照明の実現で、更に高度なご要求にお応えします。

    • 電子部材接着
    • 光学部材接着
    • ナノインプリント
    • 表面改質
    • ダイシングテープ硬化
  • 加熱・乾燥

    光による非接触加熱の最も身近な利用は複写機用のトナー定着です。この技術はさらにハイパワーなランプ光源による「非接触・瞬時加熱」の実現で半導体製造産業に革新をもたらしました。光による加熱・乾燥の可能性の追求はLED光源においても続いています。高効率で波長選択可能なLEDにより、さらなる革新が模索されています。

    • 乾燥
    • 加熱(半導体・FPD)