ICパッド

【英語名】 integrated circuit pad

【読み方】あいしーぱっど

解説

ICパッドとは、半導体集積回路の電極のこと。

ワイヤボンディングに使用されるパッドやFC-BGA（Flip Chip-BGA）のように、ICパッド上に半田電極や金バンプを形成して、直接接続する場合もある。→BGAを参照。

※ICパッドには、接続する状況に合わせて、バリア層のチタンやニッケル、パラジウム、金などがスパッタやめっきによって形成されている。※電極パターンの形成に、ウシオ電機製の投影露光装置（ステッパ）が使用されている。