製品紹介
Compact High Power SMDEDCC Family（表面実装型ハイパワー小型パッケージ）
CSP（Chip Sized Package）に近い小型サイズの、ハイパワーLEDチップを搭載したパッケージです。
複数波長で並べたり、高密度に実装したりと、自由にアレンジしやすいコンパクトな表面実装型LEDです。
| 外形寸法図 |  |
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|---|---|---|
| 写真 |
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| 配光グラフ |
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特徴
・SMBB ファミリーやEDC ファミリーで使用している、UV・可視光・IR・SWIRといった豊富な波長ラインアップを揃えたハイパワーLEDチップを採用
・CSPに近い、ハイパワーLEDチップと同程度の小型サイズのパッケージで、自由にアレンジしやすいSMDタイプのLED
・高密度実装に最適化されたパッケージデザイン
・豊富で多彩な製品ラインナップ
*パルス点灯条件: パルス幅10us、デューティー比1%
** 上記EDCCパッケージの配光特性を参照
高輝度・高出力や複数波長の組み合わせが必要な以下のような用途があります。
・マシンビジョン
・光学選別
・植物育成
・セキュリティー
・監視カメラ
・光学認証
・検査機器
・バイタルセンシング
など
MOQ: 1000
初回ご評価用に、弊社に在庫がある場合に限っては、MOQ未満でもお取引いたしますので、お気軽にお問合せ下さい。
・CSPに近い、ハイパワーLEDチップと同程度の小型サイズのパッケージで、自由にアレンジしやすいSMDタイプのLED
・高密度実装に最適化されたパッケージデザイン
・豊富で多彩な製品ラインナップ
他製品との比較
| SMBB フラット | EDCフラット | EDCC | |
| パッケージエリア(mm) | 5.0×5.2 | 3.5×3.5 |
1.5×1.85
EDCファミリー比約80％削減
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| SMBB850DS-1100 | EDC850DS-1100 | EDCC850DS-1100 | ||
| Vf[V]@1A | 3.2 | 3.2 | 3.2 | |
| Vfp[V]@5A* | 4.6 | 4.6 | 4.6 | |
| Po[W]@1A | 1.4 | 1.4 | 1.2 | |
| Po[W]@5A* | 5.6 | 5.6 | 5.3 | |
| Rthjs[K/W] | 9 | 11 | 21 | |
| φ1/2[deg.] | 64 | 66 | Long** | 69 |
| Short** | 69 | |||
** 上記EDCCパッケージの配光特性を参照
アプリケーション
・マシンビジョン
・光学選別
・植物育成
・セキュリティー
・監視カメラ
・光学認証
・検査機器
・バイタルセンシング
など
最低発注数量
初回ご評価用に、弊社に在庫がある場合に限っては、MOQ未満でもお取引いたしますので、お気軽にお問合せ下さい。
製品番号の付け方
(a) EDCC : Package Family Name
(b) 850 : Peak Wavelength. (unit:nm. From 365nm to 1,900nm)
(c) DS : Structure Type of LED Chips (Restrictive Option)
(d) 1 : Number of Chips (1: 1 Chip)
(e) 100 : LED Chip Dimension (100: 1,000um * 1,000um, 130: 1,300um * 1,300um)