ブイ・テクノロジー社との裁判上の和解成立のお知らせ

2018年5月10日付け「当社とブイ・テクノロジー社との間の訴訟等について」にてお伝えした通り、当社は株式会社ブイ・テクノロジー（本社：神奈川県横浜市、以下ブイ・テクノロジー社）に対して特許権侵害訴訟を提起し追行しておりましたが、2019年9月30日付けで、過去の特許権実施分等の精算および将来にわたる両社間の商取引により総額10億円を越える経済的便益を当社が受けることを内容とする裁判上の和解が成立いたしましたので、お知らせいたします。 また、この和解に伴い、2016年6月24日付けでブイ・テクノロジー社に対して出された仮処分決定についても、当社はその申立てを取り下げております。

今回の裁判上の和解の成立により、当社とブイ・テクノロジー社との間の一連の訴訟等についてはすべて終了いたしました。
なお、守秘義務の関係上、上記以外の和解内容については公表を控えさせていただきます。