Rapidus株式会社への出資に関するお知らせ

ウシオ電機株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長：朝日 崇文、以下 ウシオ）は、Rapidus株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長兼CEO：小池 淳義、以下 Rapidus）が実施する第三者割当増資を引き受け、このたび出資手続きが完了しましたので、お知らせいたします。

Rapidusはこれまで次世代半導体の研究開発のために、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発 事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」における「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」、および「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」の枠組みで、2022年度より研究委託費の支援を受け、2027年の2nm世代ロジック半導体の量産化を目指しています。

ウシオは、半導体アドバンスドパッケージ分野における技術課題の解決に向け、関連製品ラインアップの強化を推進しています。今回の出資を通じて、先端半導体の国内量産基盤構築に貢献するとともに、高度な技術と市場動向に関する知見を深め、今後の製品開発に活かしてまいります。


ウシオは、今後もアドバンスドパッケージ基板向け露光装置を中心とした光技術のリーディングカンパニーとして、便利で快適な社会の実現に貢献していきます。