独自開発の高集積LEDモジュールを発表
14mmx14mmの基板上で最大327個のLED発光素子をマウント可能にした
独自開発の高集積LEDモジュールを開発。
カスタムメイドLEDビジネスを展開。
ウシオライティング株式会社(東京都中央区/代表取締役社長 山中茂樹)は､独自に研究開発を重ねて完成させたLED発光素子の高密度実装技術と､これまで困難とされていたLEDの放熱問題を解消させる手法を駆使した､世界で初めての＊1｢高集積LEDモジュール｣を開発､実用化させました。
独自の研究､開発により完成させた｢高集積LEDモジュール｣の高密度実装技術は､±約30μmという精度で基板1mm2あたり約1.76個のLED発光素子マウントを可能にし､14mmx14mmの基板上で最大327個までLED発光素子を高集積させることができます。
マウントにおいては､LEDにとって最大の問題である放熱を解消させるため､基板の素材見直しや､まったく新しい接着方法･素材を採用することで､長寿命かつ､信頼性と質の高いLEDを実現しました。
＊1：2009年2月26日現在 当社調べ