プリント基板向けダイレクト・イメージング装置 「UDIシリーズ」を開発、JPCA Show 2013で発表

ウシオ電機株式会社（本社：東京都、代表取締役社長 菅田 史朗、以下 ウシオ）は、コンピュータ及びネットワーク機器の次世代FC-BGA製造用、解像力5 µm L/S、スループット35秒/枚の超微細・高速ダイレクト・イメージング（DI）装置「UDI-8001P」を開発し、2013年6月5日（水）～7日（金）に東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2013（ブース番号3I-03）」においてステージプレゼンテーションを行ないます。また、6月7日開催のNPIプレゼンテーションでも発表する予定です。

現在、FC-CSPをはじめとしたパッケージ基板の製造に使用されているDIは、解像力10～15 µm L/S、重ね合わせ精度±10 µm、アライメント点数が10点前後であるのに対し、「UDI-8001P」は解像力5 µm L/S、重ね合わせ精度±5 µm、アライメント点数が600点でありながら、従来機より速い、スループット35秒/枚を実現しました。これにより、FC-CSPはもちろん、従来のDIでは実現できなかった高精度なデザインルールのFC-BGAプロセスをも可能にしました。

なお、JPCA Show 2013では「UDI-8001P」の他に、解像力8 µm L/SでFC-CSP対応が可能な「UDI-8102P」も同時に発表します。

UDIシリーズ 外観

輸出に関するご注意

本製品(又は技術)は、外国為替及び外国貿易法に基づくリスト規制の該当貨物(又は技術)になる場合がありますので、輸出(又は非居住者への技術の提供あるいは外国において技術の提供をする目的での取引)を行なう場合には、経済産業大臣の輸出許可(又は役務取引許可)が必要となる場合があります。必ず事前に弊社へご確認下さい。