米タンゴシステムズのPVD装置の国内販売とサービスを開始
― ウシオアメリカ、タンゴシステムズと総代理店契約を締結 ―

ウシオ電機株式会社（本社：東京都　代表取締役社長：浜島　健爾　以下　ウシオ）の全額出資の子会社、ウシオアメリカ（本社：米国カリフォルニア州サイプレス、代表取締役社長兼CEO：亀田　真二、以下　ウシオアメリカ）は、11月1日に米国タンゴシステムズ社（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ、代表取締役社長兼CEO：Ravi Mullapudi、以下　タンゴ）と総代理店契約を締結し、日本におけるPVD（物理蒸着）装置の販売とサービス提供を開始しましたのでお知らせします。

タンゴのPVD装置の代表的アプリケーションにEMIシールド処理があります。高周波デバイスの電磁障害を防止するための金属膜を形成する処理で、今日スマートフォンを始めとするモバイル機器用半導体パッケージでは不可欠な処理です。この他に、タンゴのPVD装置は、パネル向けPVDプロセス、3D/TSV、MEMS、及びWLP等、今日有望視されているアプリケーションに、高スループットと低製造コストで貢献しています。

この契約により、ウシオはタンゴの高柔軟性と費用対効果を特長とする3種類のターゲット材料を同一チャンバで処理可能な以下の最先端PVDシステムの販売とサービスを日本の半導体メーカーに提供することになります。

• Axcela™:量産に威力を発揮するマルチチャンバ200-mm & 300-mm PVD装置

• Onyx™：多品種少量生産と研究開発に特化したシングルチャンバ200-mm & 300-mmPVD装置

• Topaz™：最大530 mm x 530 mmのガラス・有機パネルを処理可能なマルチチャンバ・パネルPVD装置

「タンゴのPVD装置を日本市場に導入できてとても光栄に思います。タンゴのPVD装置は今日市場で最も信頼性が高く、高性能、低CoOを実現した最先端システムです。PVDプロセスを革新することで日本の半導体メーカーに驚異的な競争力を提供することは間違いないでしょう」（UAI 代表取締役兼CEO 亀田 真二）

「このたびウシオアメリカと代理店契約を締結できたことは非常に喜ばしいことです。この提携はウシオアメリカとタンゴ双方の専門技術と経験を活かすことで、タンゴの日本市場への影響力を増大させると確信しています。我々は、この提携が末永く続くことを願っております」（タンゴ　代表取締役社長兼CEO　Ravi Mullapudi）

なお、タンゴのPVD装置は、12月16日から18日まで東京ビッグサイトで開催されるSEMICON Japan 2015のウシオブース（ブースNo. 2012）においてパネル展示されます。

2005年設立。高性能で費用対効果の高いPVD装置を提供する技術革新企業で、過去10年にわたって最先端パッケージング、ハードディスクドライブ、極薄膜、インターポーザ、及びTSV市場に、装置とPVDプロセスを提供してきました。特に、同社のTSV処理は、保守が容易なこと、高スループット、最低のCoO、高稼働率、高速ウェーハ冷却、及び低温処理を特長としています。同社の詳細については、ウェブサイトをご覧ください。http://www.tangosystems.com

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