ALD成膜装置の国内販売を開始

フィンランドPicosun社と販売代行契約を締結

 ウシオ電機株式会社(本社:東京都、代表取締役社長 浜島健爾、以下 ウシオ)は、Picosun Oy(本社:フィンランド、代表取締役 Kustaa Poutiainen、以下 ピコサン)と日本における販売代行契約を締結し、ピコサンのALD成膜装置(原子層堆積装置)の販売を開始しましたのでお知らせします。

 近年、MEMS分野を中心に高アスペクト比や微細三次元構造体が求められる半導体関連デバイス製造では、より精密かつ薄い膜厚形成技術が求められており、成膜方法の1つであるALD(原子層成長法)が注目されています。
 ピコサンは、1974年に世界で初めてALDの技術開発に携わったメンバーを中心に設立されたALD成膜装置の専業メーカーで、より均一な成膜技術とカスタムメイド対応を特長としています。

 今回の契約締結によりウシオは、自社の露光装置「UXシリーズ」などと、ピコサンのALD成膜装置を組み合わせることで、様々な半導体関連デバイス分野における微細化配線と精密な薄膜形成の統合プロセス提案が可能になります。

 「今回のピコサンとの協業により、ピコサンの最先端ALD成膜装置とウシオの露光装置やUVキュア装置などを組み合わせた総合的な製造プロセスソリューションを私たちのお客様にご提案することで、半導体デバイスの技術革新に貢献してまいります」(ウシオ電機 システムソリューション事業部 営業部門長 直原 正人)。

 「ウシオの半導体業界における地位や高い評価は当社にとっては非常に貴重です。ピコサンは日本市場が最重要拠点の一つと考えており、既に複数の当社ALDシステム群が生産ラインで稼働していますが、ニーズがますます増えている状況です。今回の契約により、販売ネットワークが強化され、重要顧客の満足度向上を期待しています」(Picosun Japan Co.Ltd.のCEO John Kenney氏)。

 なお、ピコサンのALD成膜装置は、12月13日から15日まで東京ビックサイトで開催されるSemicon Japan 2017のピコサンブース(ブースNo.57-33)でパネル展示を行います。
 
※成膜技術の1つ。原子の性質である自己制御性を利用し、より薄い成膜や高アスペクト比構造への成膜が可能。

■ピコサンのALD成膜装置


Picosun Oy(本社:フィンランド)

フィンランドに本拠地を置くPicosunは、欧州、北米、シンガポール、台湾、中国、日本など世界中に販売・サポートネットワークを有するALD技術のリーディングカンパニーとして、主要産業の製造工程にて日々利用されている最上級ALD薄膜フィルムコーティング技術を提供しています。
www.picosun.comwww.picosunjapan.com(日本語サイト)

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