アドテックエンジニアリング、2µm L/S、±1µm Overlayの最先端パッケージ向け直描式露光装置(DI)の販売を開始

ウシオグループの一員である株式会社アドテックエンジニアリングは、最先端半導体のFOパッケージ、有機パッケージ基板（先端BGA）などの製造を手掛けるお客様向けに WLP向け直描式露光装置「DE-2 W300」を2021年7月から、PLP向け直描式露光装置「DE-2 P600」を2021年12月から順次発売します。

 



詳しくは、アドテックエンジニアリングのWebサイトをご覧ください。