文部科学省マテリアル先端リサーチインフラ（ARIM）の令和 6 年度「秀でた利用成果」にて、最優秀賞を受賞

ウシオ電機株式会社（本社：東京都、代表取締役社長 朝日 崇文、以下 ウシオ）は、文部科学省マテリアル先端リサーチインフラ（ARIM：Advanced Research Infrastructure for Materials and Nanotechnology in Japan）が主催する令和６年度「秀でた利用成果」において、利用課題「真空紫外線処理を施した高分子樹脂と無電解めっき膜密着性向上メカニズム解明のための密着界面評価」で最優秀賞を受賞しました。

ARIMは、ナノテクノロジープラットフォームのコンセプトを継承し、全国の大学、研究機関が保有する最先端の計測、分析、加工プロセス設備とその技術・ノウハウを、全ての産・学・官の研究開発者に提供しています。

毎年約3000件、昨年度までの11年間で約33,000件の利用がありますが、令和6年度「秀でた利用成果」の最優秀賞は、25の実施機関から優れた利用成果として提出された59件の候補から、以下の3つの基準を設けて選定委員会により厳正に審査され、秀でた利用成果発表会を通して選出されるものです。

1. ナノテクノロジープラットフォーム/マテリアル先端リサーチインフラの活用・支援が大きな効果をもたらしたもの
2. イノベーションの創出にあたって大きな影響が期待できるもの
3. 産業界・大学・公的機関の連携により大きな成果が得られたもの

   

今回の受賞課題では、半導体パッケージング製造工程の密着性向上プロセスとしてエキシマ光を用いた表面改質技術を社会実装することを目的に、ARIMの共用設備（北陸先端科学技術大学院大学）を利用して樹脂と金属間の界面を微視的に観察し、その密着メカニズムを明らかにしました。
半導体パッケージングは、半導体デバイスの高速化・大容量化・広帯域化を支える基盤技術として、先端技術とものづくりの融合による技術革新が期待されており、この受賞課題はそれに貢献する利用成果になります。

ウシオは、今後とも継続的に光技術のさらなる産業応用を追求し、インダストリアルプロセス分野での社会課題の解決に向けて開発を進めて参ります。


■ご参考
・文部科学省マテリアル先端リサーチインフラ　令和6年度「秀でた利用成果」の発表についてはこちらをご覧ください。