アドバンスドパッケージフルパネル対応電子ビームレビュー機を導入

ウシオ電機株式会社（本社：東京都、代表取締役社長 朝日 崇文、以下 ウシオ）は、アプライド マテリアルズ社製電子ビームレビュー機（以下 EBRシステム）を半導体アドバンスドパッケージ向けに導入し、2026年より稼働予定であることをお知らせします。

ウシオとアプライド マテリアルズは、AI半導体や高性能PC等に使用される半導体アドバンスドパッケージの露光プロセス向けに特別に設計されたデジタルリソグラフィ（DLT）装置を共同で開発・製造・販売しています。

この度アプライド マテリアルズより導入するEBRシステムは、SEMを用いた測定においてパネルを個片に切り取る必要がなく、フルパネルサイズの測定を非破壊で行うことができることから、従来比約30倍の速さで測定が可能となります。また、従来の光学方式では難しかった2μm以下のパターンの線幅安定性測定が可能となり、DLT装置の開発、評価、出荷検査などにおいて大幅に効率改善が見込まれます。

ウシオは、アプライド マテリアルズの測定技術を活用することでDLT装置の導入を加速させ、半導体アドバンスドパッケージ向け露光装置のリーディングカンパニーとして、アドバンスドパッケージの技術革新に今後も貢献し、「光」の技術で便利で快適な社会の実現に貢献してまいります。