当社半導体レーザーデバイス事業の新設子会社への会社分割による承継及び新設子会社の株式の譲渡に関するお知らせ

当社は、本日付の会社法第370 条に基づく取締役会決議により、当社が新たに設立予定の会社（以下「新設会社」といいます。）の全株式を京セラ株式会社に譲渡すること（以下「本株式譲渡」といいます。）を決定し、株式譲渡契約を締結いたしましたので、下記のとおりお知らせいたします。

なお、当社は、本株式譲渡の実行に先立ち、当社の半導体レーザーデバイス事業（以下「対象事業」といいます。）を、新設会社に対して吸収分割（以下「本吸収分割」といいます。）の方法で承継させる予定です。本吸収分割は、当社の完全子会社に対象事業を承継させる簡易吸収分割であるため、開示事項・内容を一部省略して開示しております。

詳しくは、こちらの資料（PDF:282KB）をご覧ください。