表面活性化による常温接合

  • 硬化・接着
  • 改質
  • エネルギー
  • MEMS・電子部品
  • バイオ・化学
  • 半導体
  • 印刷
  • 機能材料
  • 液晶・ディスプレイ
  • プリント基板・PKG
表面の活性化と有機物の除去により「のりなし接合」と「接合強度のアップ」を実現。