フィルムへのダメージ無く水素除去したい【課題編】

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フィルムへのダメージ無く水素除去したい

 

業種:電子デバイスメーカー Y社

背景

 

電子デバイスの製造工程において、これまでガラス基板にTFT/LTPS等のデバイスを作製する構成でしたが、 近年では基板をフィルム化したものの量産化が進み、各社開発を進めています。 Y社で開発している部品もフィルムを採用していました。

課題

 

フィルムの耐熱性が低く脱水素処理ができない

 

従来は通常の炉で加熱することにより脱水素処理ができていましたが、 フィルムの耐熱性からポリイミド系のフィルムでも ダメージを受けてしまうため、 脱水素処理ができないことによる水素脆性が問題となっていました。開発担当者は、レーザーでの脱水素も検討しました。 しかし、レーザーでは一括処理ができないため処理時間が長くなってしまい効率が悪く、 量産には不向きでした。 担当者は、品質管理も生産効率も両立できる方法がないものかと、 他の手法で検討することにしました。