IRアプリケーション ラボ(ドイツ・シュタインへ―リング)

IRアプリケーション・ラボは、研究に対する熱い想いや明確なコンセプトのもとに設計され、生み出された施設。このラボでウシオは、製品だけでなく、技術の相談やアドバイス、プロセスへのコンサルティングまで、ウシオ独自の専門技術を全てパッケージ化したトータルソリューションを提供しています。

実験 内容 対象材料 アプリケーション スペック イメージ
2D放射線
マッピング
光源の放射分布
(強度)を
2Dで半自動測定
UV-C~IR
(中間)
領域の光源
特別な放射分布を
要する特注の放射線
ソリューションの設計
・スキャンサイズ:400mmx900mm
・最小ステップサイズ:0.2mm
・作動距離:0mm~500mm
・放射源の最大寸法:950mmx450mmx500mm
・放射源の最大重量:25kg
・スペクトル感度:0.2µm~20µm
・強度範囲:1000W/m²~300kW/m²
・電気出力光源:最大50kWまで
 
コンベヤー
ベルトシステム
放射線装置設置用
のスペースを伴う
コンベヤーベルトの
セットアップ
(産業用放射
プロセスにおける
パラメーター
定義のため)
コンベヤーベルト
での物体の搬送を
含む放射プロセス
予熱、コーティング、
硬化、印刷、
ラミネーション
・コンベヤースピード:0.2m/min~20m/min
・加熱距離:0~500mm
・対象物の最大寸法:800mmx500mmx400mm
・対象物の最大重量:25kg
サーモグラフィー
(物体の表面温度計測)
接触測定(NiCr)と
非接触測定での
対象物の温度測定
(パイロメーター
/サーモカメラ)
各種固体・液状物質 IRラボで解明可能な
全ての加熱プロセス
温度:-50°C~1000°C

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