半導体パッケージ基板用 モジュラー型ステッパ「UX-55」の販売を開始

― 業界初、ロードマップに合わせたアップグレードが可能に ―

 

ウシオ電機株式会社（本社：東京都、代表取締役社長 菅田 史朗、以下 ウシオ）は、半導体パッケージ基板用として業界初となるモジュラー型ステッパ「UX-55」の販売を、6月1日から開始しますのでお知らせします。

「UX-55」は、半導体パッケージ基板製造用ステッパ市場で90％^※シェアを誇るUX-5をベースとし、UX-5と同じく、現行世代の要求性能である解像力ラインアンドスペース 10／10μm、重ね合わせ精度±10μmにおいて、配線用ドライフィルムで135面／時、ソルダレジストで165面／時という高い生産能力を誇ります。さらに、レンズやアライメント、光源、搬送など主要な機能をモジュール化した新設計により、将来、必要な機能だけをアップグレード・カスタマイズすることが可能です。

既に、2015年の要求性能といわれる解像性能ラインアンドスペース 5／5μm、重ね合わせ精度±5μmに対応するモジュールの開発も完了しています。

「UX-55」の導入により、ロードマップの進化・変更の都度、新たに装置を導入することなく、効率的な設備投資によって、要求性能への柔軟な対応と高い生産性の両立が可能になります。

なお、6月2日から東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2010」のウシオブースにおいて、各モジュールの詳細を含むステージ・プレゼンテーションを行なう予定です（ブースNo.4K-04）。

半導体パッケージ基板用 モジュラー型ステッパ「UX-55」外観

※2010年4月1日現在、当社調べ。

半導体パッケージ基板のロードマップと対応装置の特徴