高輝度LEDの量産において、更なる生産性と歩留まりの向上により、
CoOの削減を実現するUX4-LEDsシリーズ2機種を発表

ウシオは、高輝度LED製造用として世界初のø200 mm ウェーハに対応した一括プロジェクションリソグラフィ装置 「UX4-LEDs FFPL 200」の出荷を開始すると共に、LEDの高輝度化を実現する垂直構造LED製造向けレーザリフトオフ装置「UX4-LEDs LLO150」の開発を完了しました。

このUX4-LEDsシリーズは、 既に世界中で1,100台以上が稼働しているUXシリーズの最新機種です。これら2機種は、2011年7月12日～7月14日に、アメリカ合衆国、カリフォルニア州サンフランシスコのモスコーニセンターで開催される SEMICON West 2011(ブースNo.2633)でパネル展示いたします。

UX4-LEDs FFPL200
200 mmウェーハ一括プロジェクションリソグラフィ装置

ウシオが昨年11月に発表した、150 mmウェーハ対応のUX4-LEDsは、日本、韓国、台湾、及び中国の大手LEDメーカーにおいて量産に使用されており、 高性能と高信頼性が実証されています。今回発表したUX4-LEDs FFPL 200は、そのUX4-LEDsのプラットフォームに、直径200 mmの一括プロジェクションレンズを搭載し、毎時120枚という高スループットはそのままに、200ｍmウェーハ対応を実現しています。UX4-LEDs FFPL200は、一括プロジェクション方式のため、ウェーハのサイズアップにより生産性が低下するステッパとは異なり、ウェーハのサイズアップがそのまま生産性の向上に繋がるため、LEDリソグラフィプロセスの更なる生産性向上とCoOの削減を実現します。

主な特長

  • 最大200 mmウェーハまでウェーハサイズの設定変更が自動で可能
  • 完全非接触のため、マスクへのダメージが無い
  • 視認の難しいマークでも容易に検出可能な、特殊アライメント技術
  • 反ったウェーハも解像・吸着できる、深い焦点深度と独自の吸着方式
  • 将来の拡張を容易にする、モジュラープラットフォーム
  • LEDウェーハパッケージングをサポートする、裏面アライメント機能をオプションで提供

UX4-LEDs LLO150
150 mmウェーハ垂直構造高輝度LED量産向けレーザリフトオフ装置

サファイヤ基板からGaN膜を熱分解によって剥離するレーザリフトオフ技術は、LEDの高輝度化の鍵を握る技術です。UX4-LEDs LLO150 では、高い安定性能を持つレーザとともに、リソグラフィ装置で実績のあるUV光学技術、搬送技術を搭載することで、高い生産性と安定した品質を両立するレーザリフトオフ装置を開発しました。また、GaN膜をサファイヤ基板全体から一度に剥がすことができるためサファイヤ基板の再利用が可能となり大幅な製造コストの削減にも寄与しています。

主な特長

  • 150 mmサファイヤ基板に対応
  • サファイヤ基板の再利用によるLED製造コストの大幅な削減

UX4-LEDｓ 共通プラットフォーム外観

UX4-LEDｓ 共通プラットフォーム外観

補足資料

UX4-LEDs LLO150について

この装置を使ってリフトオフする工程を行う行為は、日本国特許　第42875776号の特許権および当該特許権に対する外国の特許権の侵害に該当する可能性があります。お客様において責任を持ってご対応くださいますよう、お願い申し上げます。

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