2.5D/3D積層インターポーザ専用ステッパ「UX7-3Di LIS 350」を
2013年3月より販売開始

－ 大面積基板と高スループットによりインターポーザの製造コストを大幅に削減 －

ウシオ電機株式会社（本社：東京都、代表取締役社長 菅田 史朗、以下 ウシオ）は、2.5D積層構造の最先端半導体デバイス製造に使用する大面積インターポーザ専用ステッパ「UX7-3Di LIS 350」の販売を2013年3月から開始します。

「UX7-3Di LIS 350」は、ウシオが今秋発表した300mm シリコンウェーハ対応の2.5D/3D積層パッケージング向け大面積ステッパシステム「UX7-3Di LFS 300」をベースとし、大口径300mmシリコンウェーハに加え、405×350mm基板にも対応しているため、近年増加しているガラスや有機基板等、シリコンウェーハ以外の材料でのインターポーザの処理も可能にしました。
さらに、78×66mmの大ショットサイズを持つ大口径の投影露光レンズを搭載したことで、スループットは120枚/時間（300mmウェーハ、100mJ/cm2での場合）を実現しました。

これにより、今後スマートフォンやタブレット端末向けに大きな需要が見込まれる各種2.5D積層デバイス用インターポーザの設計自由度を大幅に向上させ、大面積インターポーザの製造を可能にするとともに、製造コストも大幅に削減できます。

なお、本製品は2012年12月5日（水）～12月7日（金）に、幕張メッセで開催される「SEMICON Japan 2012（ブース番号4C-704）」において、ステージ・プレゼンテーションを行なうほか、本システムの概要をご紹介するリリースプレゼンテーションを12月6日11:00-11:20に、出展者セミナーを12月6日12:30-13:20と12月7日13:30-14:20に予定しております。

特長

  • 大口径の投影レンズを搭載し78×66mmの大ショットサイズを実現
  • ガラスや、有機基板等、シリコンウェーハ以外の各種材料のインターポーザ基板を処理可能
  • インターポーザのサイズや生産計画に合わせて基板サイズを変更可能
  • 最大300mmウェーハまたは405×350mmの大面積基板を処理可能
  • 500nm以下の高精度オーバーレイ
  • Siを透過する赤外線アライメント機能を搭載し、Siインターポーザに不可欠なTSV（Si貫通電極）のプロセスに要求される裏面アライメントが可能
  • 300mmウェーハで120枚/時間、さらに405×350mm基板でも90枚/時間と従来のステッパシステムと比較して最大約2倍のスループット向上を実現

UX7-3Di LIS 350 外観

補足資料

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