ウシオ電機、2.5D/3Dインターポーザ向けステッパ「UX7-3Di LIS 350」を 大手最先端パッケージメーカーから受注

7月末に1号機を納入予定

ウシオ電機株式会社(本社:東京都、代表取締役社長 菅田 史朗、以下ウシオ)は2.5D/3Dインターポーザ製造向けステッパ「UX7-3Di LIS 350」の1号機を大手最先端パッケージメーカーから受注し、今月末に納入予定となりましたのでお知らせします。

UX7-3Di LIS 350は、300 mm Siウェーハ及び有機基板で解像力2 µm L/Sを実現したウシオのインターポーザ向けステッパの最新機種であり、独自のアライメント機構により有機基板における反りや伸縮にも対応するなど、近年増加しているSiウェーハ以外での2.5D/3Dインターポーザ製造にも最適化したステッパです。

「私たちは、2.5D/3Dインターポーザの量産化に向け、300 mm Si ウェーハだけでなく、ガラス基板、有機基板などの角基板にも対応したステッパを投入しました。このUX7-3Di LIS 350を活用することで、2.5D/3Dインターポーザの製造コストの削減が可能となり、最終的にはスマートフォンやタブレットPCの製造コストの削減に貢献することができると考えています(ウシオ 露光BU長 板羽 正行)」。

なお、ウシオでは、現在更なる微細化に対応するために、解像力1 µm L/Sの性能を有する精密投影レンズを開発中です。

ウシオは、2013年7月9日(火)~11日(木)に米国サンフランシスコのモスコーニセンターで開催されるSEMICON West 2013(ブース番号2241)において、「最先端パッケージングソリューション」をテーマに「UX7-3Di LIS 350」をはじめとした各種露光装置のパネル展示を行ないます。

UX7-3Di LIS 350外観

補足資料

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