3Dメモリ向け300mmステッパをはじめとした次世代パッケージング露光装置をSEMICON West 2014に出展

「次世代パッケージングソリューション」をテーマに、
主要パッケージングアプリケーションの課題に対するソリューションを提案

ウシオ電機株式会社は、2014年7月8日（火）～10日（木）に、米国サンフランシスコで開催されるSEMICON West 2014（ブース番号2105）において、3D/2.5Dシリコンインターポーザ向けステッパ「UX7-3Di LIS 350」をはじめとした自社露光装置をパネル展示すると共に、次世代パッケージングアプリケーションが抱える課題へのソリューションを提案します。

今日、シリコン貫通電極（TSV）を用いた3次元実装（3D）および2.5D/2.1D実装が、半導体デバイスの高集積化を実現する技術として注目されており、その課題として技術とコストバランスの最適化が挙げられています。これに対し、ウシオのシリコンインターポーザ向けステッパ「UX7-3Di LIS 350」は、大面積一括露光、高スループット、解像力2µm L/S（ラインアンドスペース）という性能により、低コスト化を実現します。

その他にも、78mm×66mmの大ショットサイズにより生産性向上に寄与する、2.5D/2.1D有機およびガラスインターポーザ向けステッパ「Square70」と、600点アライメントにより歩留まり向上を実現する、Fan-Out向けマスクレススキャナ「Align600」、MEMSやパワーデバイス、LED製造向け投影一括露光装置「UX4シリーズ」も出展します。さらに現在開発中の、解像力1 µm L/Sを実現する精密投影レンズによる次世代パッケージング技術もご紹介します。

「近年、スマートフォンやタブレットPCの需要の増加に伴い、高密度化を実現する次世代パッケージ技術が注目を集めています。我々は、パネル基板向けリソグラフィ装置のマーケットリーダーとして、ジョージア工科大学（Georgia Institute of Technology）内の「3Dシステムズ・パッケージング・リサーチ・センター」（GT-PRC）で現在進行中のガラス基板用2.5Dインターポーザの開発に当社のプロジェクションアライナを貸与、専属スタッフを派遣し、2.1D/2.5D向けガラスおよび有機インターポーザに必要な、目標解像度1～5 µm L/Sでの大面積パターニングの達成を目指しており、SEMICON West 2014では、その成果もご紹介できます。（ウシオ 露光BU長 板羽 正行）」。

300mmのステッパをはじめとするウシオの最先端パッケージングに特化した露光技術を結集することで、お客様が抱える難問を解決できると確信しています。是非、ブースにお立ち寄り頂き、ウシオが提案するソリューションをお確かめください。

補足資料

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