最先端ICパッケージ基板向け露光装置UX-5シリーズの新製品「UX-58112SC」を販売開始

ウシオ電機株式会社（本社：東京都、代表取締役社長 内藤 宏治、以下 ウシオ）は、大面積で露光する最先端ICパッケージ基板向けステッパとして、世界最高レベルの解像力となるL/S=3μmと大幅な重ね合わせ精度向上を実現させた「UX-58112SC」を2023年6月より販売開始しますので、お知らせいたします。
なお、本製品は、5月31日から6月2日まで東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2023」にて「第19回JPCA賞^※1」を受賞しました。また、開催期間中はモノづくり系の仕事や技術を紹介するYouTuber、ものづくり太郎氏によるステージプレゼンを予定しています（東2ホール 2C-06）。

「UX-58112SC」は、パソコンやスマートフォン、タブレット端末等、様々な機器に組み込まれる半導体のパッケージ基板の露光に使われ、世界シェア90％^※2を誇る最先端ICパッケージ基板向け露光装置UX-5シリーズの最新機種です。

集積回路上のトランジスタの集積密度は「2年ごとに倍になる」というムーアの法則に則り、半導体が目覚ましい発展を遂げる中、2010年代以降にはトランジスタ単体の微細化が頭打ち傾向になると同時にパッケージ技術が進化し、近年ではチップレットなどの新たな技術が開発され、市場が拡大しています。それに伴い、パッケージ基板の微細化の要求が加速したため、露光装置においても解像力と重ね合わせ精度の向上が必須となっています。

そこでウシオは、長年ICパッケージ基板業界でお客様と共に積み上げてきた実績と創業以来培ってきた独自の光学設計技術により、従来の250mm角の照射エリアおよびフットプリントはそのままに、ICパッケ―ジ基板向けステッパとしては世界最高レベルとなるL/S＝3μmの解像力と大幅な重ね合わせ精度向上を実現した「UX-58112SC」の開発に成功しました。

これにより、IoTや5G、モビリティーの進化に不可欠な次世代のパッケージ基板の多層化や大型化したパッケージに対して、高スループットを維持したまま解像力と重ね合わせ精度を向上することで、従来と同等以上の生産性かつ高い歩留まりが実現できます。

ウシオは今後も、最先端ICパッケージ基板向けステッパのリーディングカンパニーとして、便利・快適な社会の実現に「光」で貢献していきます。

※1 出展者の優れた製品・技術内容について表彰したもので、①製品・技術の独創性（独自性・オリジナリティ）、②産業界での発展性・将来性、③信頼性、④時世の適合性、⑤表現形式（表現が適正で、簡潔明瞭に記述されていること）を基準に審査され、受賞企業が決定されます。
※2 最先端ICパッケージ基板市場（ステッパ露光市場）において。2023年3月31日現在、当社調べ。


■主な特長
・大面積で露光するステッパとして世界最高レベルの解像力L/S＝3μmと大幅な重ね合わせ精度向上を達成
・光源等、自社で設計し、装置化
・解像力と重ね合わせ精度を向上させながらも、照射エリアとスループットはそのままを維持

■外観写真


■仕様

製品名		UX-58112SC	UX-5894SC(従来品)
露光エリア		□250mm
基盤サイズ		SEMI Standards 510×515mm
解像力		3μm L/S	5μm L/S
スループット		30秒/パネル
露光波長		i線

※外観・仕様は予告なく変更する可能性があります