微細フィルムデバイスをベース基板から剥離する【解決編】

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解決

 

フラッシュランプはUVランプより出力が高く、短時間でかつ一括処理ができます。
 

S社の担当者が以前から面識のあったウシオ電機に相談すると、 「基板の剥離にはフラッシュランプが最適です」と紹介されました。 フラッシュランプはUVランプより出力が高く、短時間で且つ一括処理ができるということで、S社が探していた解決策にぴったりでした。

提案された方法を検証すべく、ウシオ電機の姫路にある事業所内に設けられたオプティカルラボ(実験施設)で実験を協働で進めることとなります。 実験結果は、フィルム基板とガラス基板間に光を吸収する接着層を設け、 ガラス基板側よりフラッシュ照射することにより製品にダメージを受けること無く 瞬時に剥離を行うことができることを証明できました。S社では導入に向けて引き続き検証を続けていますが、 プロだからこそできるアドバイスをもとに最適な方法へ最短で到達する道をたどっています。

他剥離事例

・インバーとフィルムとの剥離

・サファイヤガラスとデバイスの剥離

・ガラス基板とポリイミド剥離
 
 

この課題を解決したソリューション

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ソリューション事例

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