COF

COFとは、「Chip on Film」または「Chip on Flexible」の略称で、ポリイミドからなるフィルム状の配線回路基板の上に半導体チップ（ドライバIC）を実装する技術のこと。フィルムの上に半導体チップを実装することから、COFと呼ばれている。
COF技術は、液晶モニタや液晶テレビで、液晶のドライバICを実装する際に多く使用されている。

※COFの配線層の形成に、ウシオ電機製の投影露光装置（ステッパ）が使用されている。

COFには、TABのように、デバイスホールと呼ばれる貫通孔が無く、フィルム上に形成された配線パターンの上に半導体を実装する。TABには、半導体集積回路の実装部にデバイスホールが開いており、そこから飛び出ているリード線（フライングリード）と半導体集積回路をボンダーで接続する。
→TABを参照。