ダイボンディング die bonding だいぼんでぃんぐ 解説 ダイボンディングとは、個片となった半導体素子(Die)をダイボンダ装置によりピックアップし、支持体に銀ペーストなどの接着剤を塗布して、その上に固着する工程のこと。ダイアタッチ、チップボンディングとも言う。 関連用語 関連製品 関連URL 付属資料 用語50音一覧 あ行 か行 さ行 た行 な行 は行 ま行 や行 ら行 わ行