ダイボンディング

die bonding だいぼんでぃんぐ

解説

ダイボンディングとは、個片となった半導体素子(Die)をダイボンダ装置によりピックアップし、支持体に銀ペーストなどの接着剤を塗布して、その上に固着する工程のこと。ダイアタッチ、チップボンディングとも言う。