世界初、φ200mmウェーハ対応の3次元実装量産向け
一括プロジェクションリソグラフィ装置「UX4-3Di FFPL200」を発表

ウシオ電機株式会社（本社：東京都、代表取締役社長 菅田 史朗、以下 ウシオ）は、シリコン貫通電極（TSV:Through silicon via）、シリコンインターポーザ、バンプ等の3次元実装技術を使用した3D LSIデバイスの製造向けとして、世界で初めてφ200 mm ウェーハに対応した一括プロジェクションリソグラフィ装置 「UX4-3Di FFPL200」の販売を開始します。

本機種は、2011年9月7日から9月9日に、台湾、台北市ワールドトレードセンターで開催されるSEMICON Taiwan 2011（Hall 1、ブースNo.3042）でパネル展示いたします。

UX4-3Di FFPL200： 200 mmウェーハ一括プロジェクションリソグラフィ装置

今回発表する「UX4-3Di FFPL200」は、ウシオが昨年11月に発表し、日本・韓国・台湾および中国の大手LEDメーカにおいて量産用として採用されている「UX4-LEDs」、およびパワー半導体製造向け「UX4-ECO」に続く、一括プロジェクション方式のリソグラフィ装置「UX4シリーズ」の最新機種です。

UX4-3Di FFPL200は、UX4シリーズの共通モジュラー型プラットフォームに直径200mmの一括プロジェクションレンズを搭載することで、毎時120枚というスループットを実現しました。さらに、3次元実装やバンプ製造に最適化した赤外線アライメント機能や裏面アライメント機能、厚膜レジスト・反りや貼り合わせウェーハ対応機能などを搭載しています。

UX4-3Di FFPL200は、ウェーハの大口径化により生産性が低下するステッパとは異なり、ウェーハの 大口径化がそのまま生産性の向上に繋がる一括プロジェクション方式を採用。これにより、高スループット・高歩留まりを可能にし、半導体パッケージ製造の更なる生産性向上とCoOの削減を実現します。

なお、ウェーハの大判化に向け、300mmウェーハ対応のレンズモジュールも開発を進めています。（2012年度販売開始予定)

主な特長

  • ～200 mmウェーハまで、ウェーハサイズを自動設定
  • 300mmウェーハ対応への拡張が容易なモジュラー型プラットフォーム
  • 一括プロジェクション方式による完全非接触のため、マスクダメージが無い
  • 深い焦点深度と高照度光学系により、厚膜レジストにも対応
  • 特殊アライメント技術により、視認の難しいマークや3次元実装特有の埋め込まれたマークなどの検出が容易
  • TSVをはじめとした3次元実装向け裏面アライメント機能（オプション）
  • 独自の吸着方式により、反りや貼り合わせウェーハも解像・吸着

UX4-3Di 外観

UX4-3Di 外観画像

ご参考資料

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