2.5D/3D積層パッケージング向け大面積ステッパシステム
「UX7-3Di LFS 200」をSEMICON West 2012で発表

－ ショットサイズの増大により、インターポーザの設計自由度が大幅に向上 －

ウシオ電機株式会社（本社：東京都、代表取締役社長 菅田 史朗、以下 ウシオ）は、2.5Dおよび3D積層パッケージング向け大面積ステッパシステム「UX7-3Di LFS 200」を開発し、2012年7月10日（火）～7月12日（木）に、アメリカ合衆国、カリフォルニア州サンフランシスコのモスコーニセンターで開催されるSEMICON West 2012（ブースＮｏ.2544）で発表、パネル展示します。

 2.5D/3D積層パッケージング向け大面積ステッパシステム「UX7-3Diシリーズ」は、2011年に発表した一括投影露光方式の「UX4-3Di シリーズ」に寄せられたさらなる高精細化へのニーズに応えるものです。すでに1,100台以上出荷され、その高性能と高信頼性が実証されているUX シリーズプラットフォームに、ウシオ独自の大口径投影露光レンズ技術を活用することで、ステッパのショットサイズを大きくすることに成功しました。
これにより、インターポーザの設計自由度を大幅に向上させ、2.5D積層および将来の3Dパッケージングに要求される大面積インターポーザの製造を可能にしただけではなく、従来のウェーハレベルパッケージング向けステッパシステムと比較して、CoOを30%低減させることができます。

今回発表する「UX7-3Di LFS 200」は、50 x 50 mmのショットサイズを持つ70 mm口径の投影レンズを搭載しており、2012年秋には、70 x 70 mmのショットサイズが可能な100 mm口径の投影露光レンズの開発が完了する予定です。
さらに2013年春には、その100 mm口径投影露光レンズを搭載した「UX7-3Di LFS 300」の販売開始を予定しています。

なお、2012年秋から、この100 mm口径レンズを使用した70 x 70 mmのショットサイズでのインターポーザ試作デモを自社クリーンルーム（静岡県御殿場市）で受け付ける予定です。

特長

  • UX7-3Di LFS 200では50 x 50 mm、LFS 300では70x70mmの大ショットサイズを実現
  • 500 nm以下の高精度オーバーレイ
  • Siを透過する赤外線アライメント機能搭載し、Siインターポーザに不可欠なTSV（Si貫通電極）のプロセスに要求される裏面アライメントが可能
  • 従来のウェーハレベルパッケージング向けステッパと比較してCoOを30%低減

「UX7-3Diシリーズ」装置外観

補足資料

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