MCM

MCMとは、一つのパッケージやモジュールに複数の半導体チップや素子を実装、あるいは内蔵した基板のこと。
最近のFC-BGA（Flip Chip-BGA）は、CPUの周辺にキャッシュメモリやノイズ対策のためのコンデンサなどを実装しており、これもMCMと呼ぶことができる。以前は、比較的大きなモジュールを指し示していたが、パッケージの領域までMCM化が進んでいる。