BGA

BGA（ball grid array）とは、半田ボールを格子状に並べた電極形状をもったパッケージ基板のこと。
半導体パッケージの外部接続端子をグリッド状に並べた形態をとり、ボール状の端子には半田ボールを使用する。プリント基板からなるコア基板の上にエポキシ樹脂フィルムをラミネートし、積層していくビルドアップ工法を用いて作られる。

※ピンタイプにしたものをPGA（Pin Grid Array）と呼ばれ、内蔵される半導体チップとパッケージ基板との接続は、ワイヤボンディングが主流である。また、半導体チップを直接基板に接続したものはFC-BGA（Flip Chip-BGA）と呼ばれている。これらは、パソコンやゲーム機のCPUやGPUのパッケージ（以前はセラミックパッケージだった）に使用されている。
※配線層の形成やソルダレジストの工程に、ウシオ電機製の投影露光装置（ステッパ）が使用されている。この投影露光装置は、パッケージ業界でデェファクトスタンダードとなっている。