ワイヤボンディング(ワイヤーボンディング)

wire bonding、W/B わいやぼんでぃんぐ(わいやーぼんでぃんぐ)

解説

ワイヤボンディング(ワイヤーボンディング)とは、ボンディングワイヤを使う接続方法のこと。
ICやLSIなどの半導体素子(半導体チップ)の各電極リードフレームのインナーリードとの間の接続など、内部配線に使われ、通常ボンディングマシンによって行われる。
リードフレームワイヤレスボンディング(ワイヤーレスボンディング)を参照。

※ボンディングワイヤには、主に金、アルミニウム、銅などでできた超極細な金属線が使われる。