ワイヤボンディング(ワイヤーボンディング)
wire bonding、W/B
わいやぼんでぃんぐ(わいやーぼんでぃんぐ)
解説
ワイヤボンディング(ワイヤーボンディング)とは、ボンディングワイヤを使う接続方法のこと。
ICやLSIなどの半導体素子(半導体チップ)の各電極とリードフレームのインナーリードとの間の接続など、内部配線に使われ、通常ボンディングマシンによって行われる。
→リードフレーム、ワイヤレスボンディング(ワイヤーレスボンディング)を参照。
※ボンディングワイヤには、主に金、アルミニウム、銅などでできた超極細な金属線が使われる。