ワイヤレスボンディング(ワイヤーレスボンディング)
wire less bonding
わいやれすぼんでぃんぐ(わいやーれすぼんでぃんぐ)
解説
ワイヤレスボンディング(ワイヤーレスボンディング)とは、ICやLSIなどの半導体素子(半導体チップ)の電極部からの電気的引き出しを、ボンディングワイヤを使用せずに行う接続方法のこと。
ボンディングワイヤの代わりに、チップにビーム状のリード又は突起電極(バンプ)などを設けて、基板の導体層に直接接続する。
→ワイヤボンディング(ワイヤーボンディング)、リードフレームを参照。