リードフレーム
lead frame
りーどふれーむ
解説
リードフレームとは、ICやLSIなどの半導体パッケージに使われ、半導体素子(半導体チップ)を支持固定し、外部配線との接続をする部品のこと。
金属素材の薄板で作られ、ICやLSIなどの外側に出ている節足動物の一種のムカデの足のように見える端子部分は、リードフレームの一部である。
※リードフレームは、Cu合金系素材、鉄合金系素材、その他の機械的強度、電気伝導度、熱伝導度、耐食性などの優れた金属素材の薄板を、打ち抜き(プレス)やエッチングなどで加工して作られる。半導体素子を支持固定するダイパッド、半導体素子との配線がつながるインナーリード、外部配線との橋渡しをするアウターリードなどで構成される。
ICやLSIなどの集積回路以外に、ディスクリート半導体、フォトカプラー、LEDなどにも使われる。半導体素子の各電極とインナーリード間の接続には、ワイヤボンディングが用いられる。
→ワイヤボンディング(ワイヤーボンディング)を参照。